需求續旺 瑞昱Q1不看淡

網通晶片需求持續暢旺，且進入2022年後，在晶圓代工產能開出有限情況下，預期網通晶片市場將有機會再旺一年。法人指出，瑞昱在WiFi 6市場已經攻入路由器、筆電等終端裝置供應鏈，且訂單能見度已經放眼到下半年。

據了解，WiFi市場在5G滲透率不斷提高帶動下，使WiFi 6規格將可望在2022年成為市場的主流規格，業界預期，在PC／筆電及路由器等終端裝置市場當中，WiFi 6的滲透率將有機會超越五成，且WiFi 6需求將可望進入穩健成長階段。

不僅如此，在乙太網路、交換器市場，瑞昱亦有顯著成長動能。法人指出，乙太網路、交換器在下半年後供給狀況吃緊並未改善，且隨著晶圓代工大廠價格持續喊漲，瑞昱將有機會持續轉嫁成本給予客戶，屆時毛利率水準將維持50％以上。

事實上，在5G、人工智慧（AI）技術持續成長帶動下，使資料中心、物聯網等市場需求不斷看增，在傳輸資料量成長動能趨勢，全面推動網通規格持續成長，舉凡WiFi 5提升至WiFi 6，1G乙太網路提升至2.5G規格，亦或是全球電信運營商持續推動10G PON滲透率，使瑞昱不僅持續大啖消費性訂單，高毛利的商用客戶也持續增加。

供應鏈指出，晶圓代工的產能在2022年將可望維持吃緊狀況，其中第一季在部分產品投片量減少情況下，網通產品投片量可望順勢增加，將成為瑞昱第一季出貨量成長的主要關鍵。

因此法人預期，瑞昱在第一季合併營收將可望力拼與第四季持平，且在各式網通晶片產品線訂單能見度放眼到下半年情況下，代表上半年業績將維持暢旺水準，業績將衝出淡季不淡的成績單。