晶呈表示,為增加現有特殊氣體及銅磁晶片產能,竹南一廠廠房增建工程預計今年第二季開始進行生產作業;另計畫在今年6月動工興建竹南二廠,擴充特殊氣體的製造產線及產能,預計2023年第二季即可投入生產。
晶呈特殊氣體主應用領域包括半導體黃光、蝕刻、薄膜、擴散/離子植入及設備清洗等製程,更是台系晶圓代工廠C4F8(八氟環丁烷)最主要供應商。目前特殊氣體占營收近九成;近年開發之晶圓重生服務及銅磁晶片關聯產品,將是未來帶動營運成長的新動能。
晶呈指出,受惠新應用驅動半導體元件需求上揚,以及特殊、環保氣體新品開始出貨,加上以乾式製程去測試矽晶圓呆料,具低成本、低耗能、節省空間等優點,銅磁晶片(CMW)也將開始挹注,營運動能看俏。
此外,晶圓重生服務有別於傳統晶圓再生濕式製程,採用自有專利氣相蝕刻設備,應用乾式製程去除矽晶圓表面薄膜,可讓每片矽晶圓回收再利用次數從三~五次、提升至12~15次,已獲多家半導體廠採用,前景看好。
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