思達科技 開發矽光子晶圓級測試系統

矽光子光學測試系統領導供應商「思達科技」宣布與全球晶圓製造服務供應商「CompoundTek」，成功合作開發完成具備自動光纖陣列區塊邊緣耦合的矽光子光學（SiPh）晶圓測試系統。此款先進的解決方案，對應了晶圓級測試挑戰，相較於其他測試系統，設定和對準的時間減少，降低了測試成本。

隨著矽光子光學技術被廣泛應用，矽光子產品公司和製造商，在矽光子元件晶圓級測試方面，面臨新的工程和大量製造的挑戰；而多數的公司會在晶圓進行測試時，使用垂直光柵耦合器，或是只在組裝和封裝矽光子測試後進行測試。然而，完全跳過晶圓級測試將造成產品的整體成本增加，因為矽光子良粿晶粒（KGD），無法在和其他晶粒組裝前被識別出來。

為了滿足矽光子晶圓級測試需求，思達科技和CompoundTek共同開發矽光子晶圓級測試解決方案，是唯一能夠支援邊緣耦合光纖陣列自動連接到矽光子IC，而寬度小於100um、精確度和重複性最小到0.1um的矽光子光學測試系統。透過正在申請專利的光纖對準測試套件，以及圖案識別軟體，測試光纖可將光以大約90度偏移至邊緣耦合器，具有低光學功率插入耗損，和極低的光反射。

思達科技執行長和技術長劉俊良博士表示：「這個解決方案，對於矽光子光學測試來說，是一項新的里程碑。它最多可減少50％的設定和對準時間，和其他市場上的測試系統相比，降低了40％的成本，符合製造商在垂直和邊緣耦合的需求；在大量生產製造時，能提供可信賴的測試結果，是真正具有成本效益的測試系統。」