該聯貸案由第一金(2892)旗下第一銀行統籌主辦並擔任額度管理銀行,合作金庫擔任擔保品管理銀行,土地銀行及大眾銀行共同主辦,簽約典禮由第一銀行董事長蔡慶年及強茂集團總裁方敏宗、強茂董事長方敏清共同主持。

強茂擁有從上游磊晶圓製造到中游二極體封裝的垂直整合優勢,於國內市占率達4成,全球市占率約5%,在亞洲的小訊號二極體產品中則排名第4,目前於中國無錫、深圳及蘇州等地均有設廠,集團規模穩定成長。強茂去(103)年下半年起,受惠於智慧型手機、工具機及白色家電產業復甦,且轉投資太陽能事業虧損獲得控制,全年合併營收累計173.5億元,較102年成長26.4%。

本次聯貸案額度共38.5億元,將用以支應強茂償還既有金融負債及充實中期營運資金,有助改善財務結構暨拓展營收獲利。

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