手機、面板廠搶基板產能 頎邦、易華電吞大補丸

業者表示，在華為出手掃貨後，Vivo、OPPO、小米等手機廠也出手搶買COF基板，加上蘋果下半年推出的3款新iPhone所需求的COF基板訂單將在6月後到位，並要提前要求頎邦備貨。再者，4K/8K大尺寸面板對COF基板需求也在近期直線拉升。整體來看，COF基板市場訂單滿天飛，頎邦年底前COF基板產能全被包下，COF封測產能利用率將滿載到年底；易華電COF基板接單能見度同樣直透年底。

頎邦第二季營運先蹲後跳，4月合併營收月減8.8％達14.27億元，與去年同期相較成長13.6％，前4個月合併營收60.98億元，較去年同期成長19.4％。頎邦第二季COF基板及封裝接單維持滿載，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測接單強勁，雖然射頻元件封裝接單要到季底才會回溫，但法人看好頎邦第二季營收季增5～10％，下半年在美系手機大廠COF基板及封測新單到位後，可望看到單月及單季營收歷史新高。法人預期頎邦第二季及第三季仍可望調漲COF基板及封測、TDDI封測等代工價。

易華電4月合併營收月增1.5％達2.55億元，較去年同期成長112.3％並創歷史新高，前4個月合併營收9.88億元，較去年同期成長107.4％，同樣為歷年同期歷史新高。易華電COF基板全線滿載，近期不僅華為擴大採購，其它OPPO、Vivo等手機廠也下單搶產能，加上電視面板廠訂單明顯轉強回升，易華電對今年營運樂觀，法人看好營收將逐季創歷史新高。

易華電去年已完成技術調整，用半加成法（SAP）製程生產智慧型手機及TDDI等的細線路、高腳數COF基板，用蝕刻法（Sub）生產大尺寸面板驅動IC的COF基板。今年以來手機廠及面板廠訂單強勁，半加成法COF基板接單接到手軟，月產能2,000萬片的蝕刻法COF基板同樣產能滿載且供不應求，易華電已經將封存中的第二條蝕刻法產線重啟，重啟完成後將可再增加每月2,000萬片產能，對營運績效將有進一步挹注。