康和投顧分析指出,彙整近期三項國內外利多因素,包含:
1.聯準會會議記針對通膨的部分,重申高通膨僅為短暫的現象,緩解市場對於通膨快速上升的擔憂。
2.美國兩黨參議員組成的小組6/17提議,研擬為半導體產業投資提供高達25%的稅收減免。針對半導體的優惠方案若能通過,將有利台積電等台灣半導體產業鏈。
3.台灣央行第二季理監事會議宣布維持利率不變,重貼現率、擔保放款融通利率和短期融通利率分別維持1.125%、1.5%和3.375%,仍處在歷史最低水平,低利率的寬鬆環境為股市持續注入活水。
台股6月18日全體上市公司總市值為52兆9814.32億元,較前周五(11日)總市值增加3201.80億元,周增幅為0.61%。康和投顧預期本周指數將在17000~17500點區間震盪,本周看好八大題材類股,包含:晶圓代工股、IC設計股、封測股、汽車股、成衣股、ABF股、PCB材料股、散裝航運股等。
康和投顧分析指出,彙整近期三項國內外利多因素,包含:
1.聯準會會議記針對通膨的部分,重申高通膨僅為短暫的現象,緩解市場對於通膨快速上升的擔憂。
2.美國兩黨參議員組成的小組6/17提議,研擬為半導體產業投資提供高達25%的稅收減免。針對半導體的優惠方案若能通過,將有利台積電等台灣半導體產業鏈。
3.台灣央行第二季理監事會議宣布維持利率不變,重貼現率、擔保放款融通利率和短期融通利率分別維持1.125%、1.5%和3.375%,仍處在歷史最低水平,低利率的寬鬆環境為股市持續注入活水。
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