牧德在今年TPCA展,展示公司佈局已久的電測設備,汪光夏坦言,電測機門檻真的很高,認證比預期久,公司針對電測機開發自有晶片也是困難度不小,仍在努力中,目前電測設備在客戶端做最後的測試,預期明年可望正式出貨,為公司營運增添新動能,期待機台加上自有晶片後能突破電測機推展障礙。
牧德近幾年持續擴大產品領域,從PCB軟板、載板再跨入半導體、Smart Camera等,受惠於載板及半導體廠積極擴產,牧德今年前3季稅後盈餘為6.59億元,年增26.44%,每股盈餘為14.74元;累計前11月合併營收為25.55億元,年成長15.46%。
儘管設備廠亦有零組件缺料壓力,牧德因關鍵零組件一年前就下單,庫存可以支撐到2022年9月,未對公司設備交機造成影響。
汪光夏表示,明年成長主要動能在於載板、軟板及電測機設備,明年成長幅度會比今年好,有機會挑戰歷年新高。
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