據華盛頓消息人士當地時間13日透露,美國政府要求南韓政府在8月底前回覆是否參與晶片四方聯盟。美方曾於今年3月向韓日臺提議組建該聯盟加強半導體供應鏈合作。

該人士表示,美方去年6月發布的四類關鍵產品供應鏈風險的評估報告中多次指出半導體領域合作關係的重要性。

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