《興櫃股》需求旺+人力足 汎銓柳紀綸：H2營運拚向上

汎銓科技為專業半導體材料分析(MA)及故障分析(FA)公司，深耕材料分析領域，全球5G、AI、高速運算、電動車等市場需求崛起，不僅帶動全球半導體大廠持續加大先進製程技術研發佈局、第三代半導體材料應用導入，加上各國政府亦積極扶植半導體供應鏈在地化與新廠擴建補貼政策等，帶動半導體相關檢測分析高度市場需求，汎銓2022年上半年合併營收達7.95億元，較去年同期成長19.69%，稅後盈餘1億元，年增21.77%，每股盈餘2.44元。

汎銓表示，公司於高技術門檻的材料分析(MA)領域佔據高度市場競爭利基，深化布局檢測分析關鍵技術之發明專利，拉開市場同業競爭門檻，同時，完整MA+FA+RA+SA檢測技術、以及擴充兩岸營運據點檢測分析設備與專業人才，提高汎銓檢測分析量能，以因應市場供不應求檢測分析委案需求。

汎銓深化材料分析(MA)、故障分析(FA)領域專業分析技術實力，持續建構完整發明專利技術布局，包括半導體產業先進製程新的技術節點更著重極紫外光(EUV)光阻、低介電係數材料(Low K)等關鍵材料，汎銓已建構獨步全球的「低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD)」、「導電膠保護膜」與「原子層導電膜」三大材料分析發明專利，並自主開發原子層沉積技術(ALD)分析設備，塑造汎銓於材料分析技術站穩優勢。

此外，近期汎銓於重要專利布局再下一城，已獲應用於故障分析領域之「特殊大型封裝IC從印刷電路板卸下的方法」發明專利工法，更是凸顯汎銓擁有領先業界檢測分析技術工法，並築起技術與專利門檻。

近年中國、日本、美國、歐洲、新加坡等政府積極扶植當地半導體產業鏈，進一步擴大全球檢測分析需求，汎銓為搶灘全球商機，針對材料分析(MA)業務仍秉持採取「集中化」策略，吸引全球半導體上中下游供應鏈客戶跨國委案，汎銓目前在台灣先進製程的材料分析市佔率已超過50%，未來汎銓更將台灣模式複製在全球各地半導體產業群聚。

汎銓亦積極拓展故障分析(FA)業務表現，帶動近年來故障分析(FA)業務持續保持穩健成長力道，並於去年底規劃為重點客戶逐步建置部份的可靠度分析(RA)檢測服務，做為故障分析(FA)的延續服務，有助於整體檢測分析業務表現並深化客戶業務合作黏著度。