創立於1984年的imec為非營利性獨立研究中心,以下一世代的IC、封裝技術、晶片設計及系統發展為研究核心,並致力將成果廣泛應用於各領域,與台積電、聯電、聯發科、三星、英特爾、IBM等重要半導體業者均有合作計畫,成為學術研究界與產業界間的重要橋樑。
imec此次於論壇中揭示最新技術藍圖,預計2025年將推進至2奈米、2027年進入埃米世代的A14製程、2037年將達A2製程。其中,2奈米製程將自鰭式場效電晶體(FinFET)改採奈米片(Nanosheet)架構,A7製程進一步改採互補式場效電晶體(CFET)架構。
自2009年7月掌舵imec迄今的范登霍夫接受聯訪時指出,台灣擁有強大且具競爭力的半導體產業,對imec的技術研究開發具重大影響,並有幸與台積電、聯電及鴻海等多家公司合作,並與台大、清大、陽明交大、成大等多所學校簽訂雙學位協議。
范登霍夫認為,半導體產業能有效發展,要歸功於全球合作,而非每個地區都自行做所有事,應以互補方式進行良好合作。台積電透過合資子公司ESMC於德國德勒斯登興建晶圓廠,不僅能與歐洲在地汽車製造商維持密切聯繫,也能藉此擴大夥伴關係及合作契機。
范登霍夫表示,台積電在晶圓製造領域領先全球,核心永遠會在台灣,前往美國、日本、歐洲等地建立晶圓廠,對於全球經濟至關重要,可確保公司在全球擁有更多製造能力,進行一定程度的重新在地化,也能與當地生態系合作更密切、創造新機會,雙方均可望受益。
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