厚翼記憶體修復方案 大廠力挺

HOY的主要核心技術：Brains（整合性記憶體自我測試電路產生環境）、HEART（高效率累加式記憶體修復技術）、NVM Test and Repair（非揮發性記憶體測試與修復解決方案）等；針對修復效率評估、測試排程模擬、各種型態修復電路的選擇，到電路自動化產生與開發後其的相關驗證做完整的整合，其解決方案、產品品質及服務已深獲這些國際知名大廠的高度肯定與信賴。

HOY已累積相當多的成功案例如；韓國知名廠商使用BRAINS應用於TCON、Smart grid與其他IOT相關產品；BRAINS和HEART應用於LTE產品；NVM Test and NVM Test and Repair被中國知名半導體廠採用於開發IOT的平台；NVM Test and NVM Test and Repair被中國知名電視供應商採用應用於藍芽控制器等。HOY技的產品協助廠商構建性能更加強大的晶片，以便更好適應當今應用對記憶體的更大需求。

記憶體測試與修復技術是未來IC設計公司與半導體相關產業的關鍵技術。台灣半導體業唯有往高階產品與自有品牌方向走，才可以在半導體領域立於不敗之地並持續成長到世界第一。

毋庸置疑，HOY的線上靜態隨機存取記憶體修復解決方案（On-Demand SRAM Repairing Technical）將扮演影響良率、降低資源浪費及測試時間之關鍵角色。