華為透露最快明年發表鴻蒙手機。（美聯社）

中國通信設備製造龍頭華為官方已經確定，在9月10日舉行的2020年HDC開發者大會上，華為將會發表鴻蒙新版，隨之而來的還有一大批搭載鴻蒙的新產品。

綜合陸媒5日報導，華為表示，本次發表的鴻蒙新系統可以稱之為「鴻蒙2.0」，相較於「鴻蒙1.0」只應用在智慧螢幕上，「鴻蒙2.0」將會應用在華為PC、手錶/手環、車輛相關產品上。

另針對外界傳聞多時的鴻蒙系統手機，華為消費者業務CEO余承東日前受訪表示，最快會在2021年推出，而鴻蒙OS未來會成為全球都可以使用的作業系統。

余承東也坦言美國制裁對華為晶片業務帶來的衝擊，他表示，因美國制裁，華為麒麟9000晶片只能生產到今年9月15號，雖然仍會上市，但是數量有限。陸媒報導指出，台積電正在24小時不停歇生產。因美方禁令，台積電將在9月14日之前將相關晶片全數出貨給華為，之後就無法再與華為有業務往來。

余承東表示，華為具備晶片設計的自研能力，但不具備生產能力，過去一直都由台積電等廠商代工，如今因為沒有中國晶片製造業者能支援，華為面臨沒有晶片可用的問題。

他說，「現在唯一的問題是生產，華為沒有辦法生產。中國企業在全球化過程中只做了設計，這也是教訓。」