搜寻结果

以下是含有石敦智的搜寻结果,共16

  • 《半导体》Q3、前3季获利齐登同期高 均华劲扬逾7%

    半导体封装设备厂均华(6640)营运报喜,2025年第三季自结获利显着「双升」,与前三季获利齐创同期新高,激励股价今(16)日开高走高,最高劲扬7.07%至697元,惟随后受卖压出笼影响,涨势收敛至约2.6%。三大法人偏空操作,本周迄今合计卖超151张。

  • 《半导体》H2营运看旺 均华亮灯衝逾9月高价

    半导体封装设备厂均华(6640)受惠AI需求畅旺带动先进封装需求,看好第三季营收有望挑战新高,带动下半年表现优于上半年、全年再缔新猷,今(23)日股价开高上涨近2.5%,10点后在买盘敲进下放量直衝涨停价812元,创去年12月中以来逾9个月高价。

  • 《半导体》H2成长动能看旺 均华飙涨逾9%

    半导体封装设备厂均华(6640)受惠AI需求畅旺带动先进封装需求,看好第三季营收有望挑战新高,带动下半年表现优于上半年、全年再缔新猷,今(17)日股价持平开出后震盪走升,在买盘敲进下放量飙涨9.06%至758元,临近午盘维持逾6.5%涨势,表现强于大盘。

  • 均豪、均华 下半年营运有看头

    均豪、均华 下半年营运有看头

     志圣(2467)集团旗下均豪(5443)与均华(6640)今年营运各自展现亮点。均豪上半年半导体设备营收年增三成,占比突破六成,下半年在再生晶圆与先进封装检测设备挹注下,业绩进一步走高;均华在先进封装营收占比已上升至85%,持续锁定AI与高效能运算(HPC)带动的庞大需求,积极加大研发与产能布局,确保在先进封装制程设备市场保持领先。

  • 《半导体》均华8月营收倍增登峰 H2估胜H1、2025续拚高

    半导体封装设备厂均华(6640)受惠AI需求畅旺带动先进封装需求续增,设备加速出货认列带动2025年8月营收倍增衝上3.94亿元新高,公司看好第三季营收可望挑战新高,使下半年营收表现优于上半年,带动2025年营收优于2024年、再缔新猷。

  • 均华 订单旺到明年Q1

    均华 订单旺到明年Q1

     均华(6640)总经理石敦智10日表示,均华近年营运方向锁定先进封装,2024年先进封装设备占公司营运约75%,今年可望挑战90%,目前订单能见度已达2026年第一季,在先进封装设备营运比重拉高下,今年有望逐季成长,且全年营运也将优于去年,未来在FOPLP(扇出型面板级封装技术)及CoPoS等先进封装技术设备供应,均华也都不会缺席。

  • 《半导体》跌深+展望续佳 均华回神强弹

    半导体封装设备厂均华(6640)股价去年8月底触及1080元新高后震盪拉回,27日下探447元、创逾9个半月低。由于今年以来已修正达3成,加上公司法说释出利多,今(28)日开高后放量劲扬7.24%至481.5元,随后涨势虽收敛、仍持稳红盘,表现强于大盘。

  • 《半导体》均华2025营运续拚高 先进封装贡献上看9成

    半导体封装设备厂均华(6640)27日应邀参与柜买业绩发表会,总经理石敦智表示,先进封装制程产品需求持续强劲,目前在手订单规模已创新高,能见度已看到2026年首季,预期2025年营收可望持续成长创高,且先进封装设备贡献有机会自去年的75%再跃升至90%。

  • 均华 订单能见度达明年Q1

    均华 订单能见度达明年Q1

     均华(6640)27日举行业绩发表会,总经理石敦智表示,均华营运方向近年锁定以先进封装为主,除全球晶圆代工大厂外,全球前十大封测厂也都是该公司客户,去年先进封装设备占公司营运约75%,今年可望挑战90%,目前订单能见度已达明年第一季,在先进封装设备营运比重拉高下,今年全年营运也将优于去年。

  • 先进封装产能旺 G2C营运高歌

    先进封装产能旺 G2C营运高歌

     先进封装产能扩大,设备厂受惠。G2C联盟包括志圣、均豪、均华23日举办盛大的尾牙活动,志圣总经理梁又文预期,志圣半导体业绩2025年要衝刺倍数成长。

  • 均华三箭齐发 获大厂肯定

     均华精密专注先进封装,目前已成功切入高阶先进封装市场,主力产品包括晶粒挑拣机(Chip Sorter)、高精度黏晶机(Die Bonder)等,三大产品均已获得一线大厂认证,预计在2024年的出货量将占公司全年营收的七成以上,总经理石敦智表示,下半年营运将回升,2025年仍是好年,全年营运有机会维持成长。

  • 《半导体》均华续衝698元新天价 今年已飙涨近3.75倍

    半导体封装设备厂均华(6640)今年以来涨势凌厉,6月25日除息5元耗时1小时便完成填息,近日持续震盪走扬,今(2)日开高后续飙涨8.39%至698元,再创上柜新天价,以年初147元低点计算,今年以来已飙涨达近3.75倍。

  • 《半导体》均华高檔震盪 首日填息达阵

    半导体封装设备厂均华(6640)董事会决议2023年配息5元,今(25)日以585元参考价除息交易。均华股价21日触及635元新高后涨多拉回,今日开高小涨0.68%后一度翻黑,随后再度翻红走扬,歷时1小时完成填息,早盘最高劲扬6.67%至624元,表现强于大盘。

  • 《半导体》均华亮灯再登635元新天价 今年已飙涨逾3.4倍

    半导体封装设备厂均华(6640)受惠步入客户交机高峰期,2024年营运成长动能畅旺,激励股价一路上攻,今(21)日虽开低走跌2.77%,但随后在买盘敲进拉抬下再度翻红,一路上攻触及涨停价635元、再创上柜新天价,今年以来飙涨逾3.44倍。

  • 先进封装夯 均华拚营收创高

    先进封装夯 均华拚营收创高

     半导体设备厂均华(6640)29日举行业绩发表会,董事长梁又文表示,目前客户积极盖厂,未来五年全球先进封装需求看涨,对相关设备需求同步看好,以目前均华的营收加上在手订单,今年营运可望超越2022年,再创歷史新高。

  • 均华在手订单充沛 可望推升今年营收登新高

    半导体设备厂均华(6640)今(29)日举行业绩发表会,董事长梁又文表示,目前客户积极盖厂,未来五年全球先进封装需求产能,对相关设备需求也看好,以目前均华目前的营收加上在手订单,今年营运可望超越2022年水准,再创歷史新高。

回到页首发表意见