我晶圆代工全球市占 2025年衝68％

IDC半导体研究团队的研究经理Rudy Torrijos表示，亚太地区的晶圆代工产能将持续成长，预期到2025年，韩国和中国的晶圆制造市占将分别从2020年的16％和12％，增加到19％和15％。

虽然韩国、中国晶圆代工市占有望看增，但台湾在晶圆代工仍稳坐冠军。IDC指出，从营收占比来看，台湾将继续保持其稳定地位，直到2025年，台湾晶圆代工市场产值将占整体的68％，略高于2020年的67％，主要归功于台积电和其他台湾晶圆代工厂的投资和成功。

另外，IDC指出，虽然先进制程仅占半导体晶圆产量的15％，但来自先进制程半导体的产值却占总收益的44％。法人认为，由于台积电持续推进先进制程技术，加上联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂不断扩增产能，成为带动台湾晶圆代工市场成长的主要动能。

IDC表示，虽然各大晶圆厂都在积极投资扩增产能，但新产能将不会在2022年量产，预期2022年的增加的晶圆产增幅将呈渐进式，在2023年之后才可能加速开出产能。

至于后续半导体市况展望，IDC半导体研究集团副总裁Mario Morales指出，2021年年初开始的短缺已经让2022年大多数半导体供应商的平均售价成长。当前大多数系统市场的需求仍然强劲，不过到了2022年中的库存水平增加和下半年的经济活动的放缓将可能干扰半导体市况。

在半导体产业供给吃紧影响下，全球车市同步掀起缺货潮，不过IDC半导体研究团队的研究经理Nina Turner预期，2022年上半年，车用半导体成长将持续受限，最快有机会在2022年下半年逐步改善。