SEMI：估逐季创高到2024年 Q1硅晶圆出货面积破纪录

根据SEMI旗下硅产品制造商组织最新一季晶圆产业分析报告，2022年第一季全球硅晶圆出货面积达3,679百万平方英吋，较去年第四季成长0.9％并创下歷史新高纪录，与去年第一季硅晶圆出货量3,337百万平方英吋相较，年成长率达10.2％，显示硅晶圆市场需求维持强劲。

SEMI表示，第一季全球硅晶圆出货创下歷史新高，各尺寸硅晶圆出货均较去年同期增加，显示半导体需求在多种终端应用带动下持续成长，随着半导体厂陆续宣布新晶圆厂投资计画，新增产能在未来几年逐步开出，硅晶圆市场需求大于供给情况将延续下去。

虽然包括俄乌战争、美国升息、中国疫情封控等外在因素，造成半导体产业前景不确定性大增，但包括日本信越（Shin-Etsu）、日本胜高（SUMCO）、环球晶等硅晶圆大厂仍看好今、明两年市场将供不应求，而且2024年前的产能都已被客户预订一空。以今年来看，8吋及12吋硅晶圆供不应求情况将延续到年底，价格逐季上涨趋势明确。

业界对于2022年硅晶圆市场维持乐观，主要是因为硅晶圆厂过去二年没有扩增新产能，各家业者已宣布扩建新厂（greenfield），但硅晶圆新产能要等到2024年之后才会开出，因此，硅晶圆供给面积年成长率低于半导体厂的产能扩增幅度，说明了硅晶圆将一路供给吃紧到2024年。

根据SEMI统计，2021年全球硅晶圆出货总量达14,165百万平方英吋，年增14％；2021年硅晶圆市场营收规模达126亿美元，首度突破120亿美元大关，并较2020年成长13％。法人表示，以2022年各家硅晶圆厂全产全销的情况来看，出货面积及营收规模可望续创歷史新高，预估全球硅晶圆出货量可望上看15,000百万平方英吋。看好环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂今年营收将创歷史新高。