大量 上半年EPS上看4元

大量上半年营收14.42亿元，第一季营收7.51亿元、税后净利0.9亿元，每股盈余1.13元。将配发现金股利4元，除息基准日订在8月8日，以14日收盘价50.8元计算，殖利率近8％。

大量设备主要供应PCB、半导体两大产业，而近年半导体的布局有成，成为该公司重要成长动能来源。大量表示，目前主要半导体客户多属先进制程，受景气影响较低，预期下半年AOI设备将持续放量，接单出货、认列也较多。

CMP Pad Metrology产品除通过第一家客户实质产品认证阶段，也如预期吸引其他客户高度关注与主动联繫，其中包含全球知名晶圆厂商与研磨设备厂商。大量目前正与全球知名CMP Pad厂商接洽合作，法人乐观看待大量下半年半导体设备业绩将有显着的成长。

PCB设备部分，大量积极拓展高阶机台市场，目前高阶自动化成型机已完成并出机到客户端进行认证，有望在原已占有一席之地的成型机市场，更进一步攻城掠地。载板机近期也已出机到ABF客户端进行认证，有望在下半年正式推出上市，并正式打入台系载板厂。

大量表示，高阶自动化成型机、载板机、内层铜深度量测机，这三样新机台将是公司拉开与竞争对手差距的秘密武器，半导体设备也陆续传来喜讯、展露效益，截至目前在手订单水位高于上半年营收认列，力拚下半年优于上半年，全年营运挑战新高的目标不变。