台积电敲定熊本设厂？日媒爆最快2023启用、月产能达4万片晶圆

台积电先前频频传出，有意前往日本兴建半导体晶圆厂，根据日媒稍早报导，台积电正为赴日设厂做最终决定，最快本季就会做出决定，预计最快将于2023年投产，以生产28奈米制程晶圆为主，月产能高达4万片。

先前日媒屡屡报导，在日本政府经济产业省的主导之下，台积电可能和Sony，于日本当地合资设厂，且于年底前会先设立制造半导体合资公司，该厂区主要将生产40奈米至20奈米的制程，用于家电、汽车和机械产业等类别。

针对台积电赴日建立第一座晶圆厂，台积电总裁魏哲家于15日线上法说会回应，目前不排除任何的可能，而在日本建立第一座晶圆厂正在评估中，该公司正处于对此事进行尽责调查阶段。

《日经亚洲》引述知情人士说法，台积电正为于日本设立第一座晶圆厂做最后决定，计画于日本西部九州岛熊本设厂，该计画分2期进行，一旦2期计画达成，新工厂即能投入生产，且预计生产以28奈米制程技术为主的晶圆，月产能高达4万片。

报导指出，28奈米制程运用范围之广，包含车用晶片、电子消费产品、影像处理器等产品的晶片运用。

这座工厂预计主要是为台积电于日本最大客户Sony生产影像感应器，据报导称，台积电对此合作抱持着开放态度，而这也使Sony于工厂营运方面，和日本政府的协商有更多的话语权

不过该知情人士指出，台积电的决定仍受许多因素影响，其中包括日本政府的支持，以及当地供应商对相关基础建设和发展供应链所做的承诺。