《科技》功率暨化合物半导体晶圆厂 产能高峰延绵

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）这类宽能隙先进材料，近一年以来在动力总成（Powertrain）、电动车车载充电器（EV OBC，EV On Board Charger）、光达（LiDAR）、5G以及5G基地台等是目前热门的应用领域。可预见的是，未来在汽车电子产品、再生能源、国防与航太等应用领域，其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产能，在未来将持续创下纪录性新高。

SEMI预计至2023年，中国将占全球产能最大宗，达33%，其次是日本的17%，欧洲和中东地区16%，以及台湾11%。进入2024年产业将持续走强，月产能再增36万WPM，各地区占比则几乎无变化。

根据SEMI功率暨化合物半导体晶圆厂至2024年展望报告，2021年到2024年期间63家公司月产将增加超过200万WPM（8吋晶圆）。英飞凌科技、华虹半导体、意法半导体和士兰微电子将扮演这波涨势的领头羊，共增加达70万WPM。

全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂产业装机产能于2019年增长5%，2020年增长3%，2021年则有7%的显着成长。2022年及2023年将持续攀升，各有6%及5%同比年增率，叩关1,000万WPM。