《半导体》稼动率续满载 超丰Q4营收再拚高

超丰受台股震盪加剧影响，股价自9月初96.9元波段高点一路拉回，14日下探73元的近4月低点，1个月急跌逾24％。近日股价止跌回升，今（22）日开高后劲扬4.28％至80.4元，截至午盘维持约3％涨幅，领涨封测族群。不过，三大法人本周迄今卖超383张。

超丰2021年9月自结营收17.59亿元，虽月减2.86％、仍年增达39.21％，改写歷史次高。带动第三季营收53.27亿元，季增达10.67％、年增达40.93％，连6季改写新高。累计前三季营收143.56亿元、年增达34.91％，续创同期新高。

超丰在产线稼动率迅速恢復下，7、8月营收连创新高，9月虽因工作天数较少而小降，第三季营收仍季增达1成，连6季改写新高，表现符合预期。由于稼动率维持高檔水准，第四季订单需求畅旺，下半年营运动能强劲，法人看好第四季营收可望续缔新猷。

超丰先前法说时指出，既有客户和新客户下半年对新产品开发及导入需求均相当强劲，配合手机市场回温及新机发表，应可带动相关产品业绩成长。公司基于订单需求持续扩产，认为整体市场仍为需求大于供给，持续看好下半年需求及营运成长。

超丰总经理宁鑑超预期，下半年接单出货比（B/B Ratio）预期将大于1、维持需求大于供给状态，公司对此持续扩产因应，兴建中的头份二厂及竹南WT（晶圆测试）二厂均预计明年6月完工，预期分别可贡献单月营收4亿元及5千万元。

投顾法人认为，逻辑封测需求续旺，超丰持续扩增打线封装产能因应客户需求，并与母集团力成合作打造完整供应链，近2年陆续取得客户、工控及车用认证，随着IDM厂委外释单增加、车用晶片封测订单转强，对下半年营收增添成长动能。