朋亿董事会亦通过股利分派案,决议拟配发每股现金股利12元、盈余配发率达71.64%,双创歷史次高,以昨(23)日收盘价168元计算,现金殖利率达7.14%。公司将于5月24日召开股东常会,将全面改选董事,并将每股面额自10元改为5元议案提请议决。

朋亿2021年第四季合併营收创21.77亿元新高,季增32.15%、年增近1.4倍,毛利率24.09%、营益率15.25%,虽低于前年同期26.77%、16.81%,仍站上全年高点。归属母公司税后净利2.17亿元,季增达61.05%、年增近1.7倍,每股盈余6.42元,双创歷史次高。

累计朋亿2021年全年合併营收创62.59亿元新高、年增达61.44%。虽然毛利率22.19%、营益率13.49%,低于前年24.64%、15.33%,双创近5年低点,但归属母公司税后净利5.68亿元、仍年增达39.49%,每股盈余16.75元,亦双创歷史新高。

朋亿表示,随着5G、高效运算、AI、车用等终端应用市场需求急速窜起,引爆全球半导体晶片荒,加上各国政府积极加大扶植半导体自主化趋势明确,使朋亿去年半导体产业营收年增达1.09倍、占比84.6%,台湾及中国大陆营收分占41%、55.9%。

同时,朋亿持续完善垂直水平业务整合,去年第二季起扩增气体分装系统设备与工程业务,并加大台湾地区业务布局。随着两岸半导体产业主要客户积极启动扩建新厂计画,亦拉升旗下高洁净度化学品供应与分装系统设备与工程施作接单及订单动能。

对于去年毛利率及营益率降至近5年低点,朋亦指出,主因随着扩增气体分装系统设备与工程服务业务增加,业务结构变化影响整体毛利率表现。不过,由于两岸扩厂业务订单需求畅旺、产能稼动率维持高檔,营收规模扩大使得获利同步显着成长。

朋亿2022年1月自结合併营收4.88亿元,虽因适逢春节影响工作天数减少,较去年12月8.84亿元新高减少44.74%、降至近9月低点,但受惠两岸地区半导体产业主要客户的建厂、扩充产能需求仍然畅旺,仍较去年同期2.25亿元跳增1.17倍,改写同期次高。

展望2022年,全球晶片市场供不应求情况将延续至2023年,除了中国大陆政府持续积极推动自主化趋势,包括美国、欧盟、日本、印度等地区相继祭出扶植当地半导体产能政策,近期台湾主要晶圆代工厂商皆提高资本支出计画。

同时,中国大陆晶圆代工厂持续扩增8吋及12吋晶圆厂,中国大陆记忆体产业亦持续进行拉升产能计画,需求畅旺使朋亿目前在手订单仍维持高檔,公司看好有望推升今年高洁净度化学品供应与分装系统设备及工程订单持续成长。

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