半导体及载板产业持续高成长，半导体厂及载板厂扩产脚步不停歇，连带设备厂也赚到笑哈哈，由田因在IC载板与ABF载板检测设备有长达20年经验，在载板外观检测设备市占率高达90%，5G及先进封装带旺ABF需求，载板全力扩充ABF产能，让由田成为最大受惠者，不仅去年业绩创下歷年新高，更可望从今年旺到2023年。
由田2021年合併营收为27.62亿元，年成长19.92%，创下歷年新高，公司2021年前3季税后盈余为2.83亿元，每股盈余为4.74元，公司自结2021年11月及12月税后盈余为9200万元，每股盈余为1.53元，法人预估，由田去年每股盈余可望上看7.4元到7.5元。
张文杰表示，目前载板及LCD设备订单已排到2023年，今年营运展望很乐观。
法人预估，由田营收可望较去年成长30%，上看35亿元到40亿元，全年每股盈余可望逾10元。
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