《半导体》资金回流电子股 意德士科技衝8月高价

意德士科技2023年首季合併营收1.31亿元，季增3.88％、年增0.67％，创同期新高、歷史第三高。税后净利0.32亿元，季增7.11％、年增11.13％，每股盈余（EPS）1.4元，仍双创同期新高、歷史第三高，淡季营运维持高檔表现。

意德士科技指出，半导体产业去年下半年起展开库存调整，晶圆厂修正递延投资进度，使公司营运在第三季登峰后下滑。不过，由于公司产品多元化、且锁定先进制程发展，随着新产品布局效益显现、配合转投资49％的谊特营运成长，使今年首季营运逆势回升。

意德士科技4月自结合併营收0.4亿元，月减17.33％、年减18.39％，累计前4月合併营收1.71亿元、年减4.54％，仍双创同期次高。董事长阙圣哲坦言，目前未见晶圆厂需求復甦，故对本季营运保守看待，但预期会是今年谷底，可望自第三季起跟随产业同步復甦。

阙圣哲预期，意德士科技今年营运将维持稳健，并持续布局新产品，转投资的谊特营运亦预期不会比去年差。而竹东新厂目前建置进度较原预期延后1季，但空间估较原预期增加3分之1，维持目标2025年启用投产不变，届时产能将可扩增达3倍。