今年全球迎来降息周期,尤其是美国利率保持稳定,年初至今全球股市因资金宽松表现强劲。半导体产业因资本支出门槛高,企业营运成本降低将直接推动营运获利。在借贷成本下降期间,利率敏感的半导体类股表现优于全球股、债市。
日盛全球关键半导体基金研究团队指出,全球央行降息比例已超过40%,近半数经济体进入宽松周期。观察过去五年,每逢美国降息循环或酝酿降息时,10年期公债殖利率便呈现波段向下收敛,同时半导体股票指数领先全球股、债市多头向上。
以2020年3月至8月的降息周期为例,期间美国10年期公债走低,MSCI全球半导体指数、STOXX全球AI科技指数、MSCI全球股票指数及彭博全球债券指数分别上涨47%、41%、33%及6%。
根据Gartner最新预测,2024年全球人工智慧半导体营收预计达710亿美元,较2023年增长33%。生成式AI推动资料中心对高效能AI晶片的需求,预计2024年伺服器中使用的AI加速器将达210亿美元,到2028年将增至330亿美元。
日盛全球关键半导体基金研究团队表示,AI趋势来临,半导体股进入新一轮扩张循环,供应链厂商已成为全球股市的重要角色。生成式AI即将进入消费性电子市场,AI PC及AI智慧型手机产品在终端应用层面愈趋广泛,预期相关搭载AI的消费性电子产品将大举推出,半导体晶片需求也将因此大增。
半导体股价长期上涨,反映营收不断增长,年底的拉货潮及次年的作梦行情将进一步推动股价上扬。观察过去10年MSCI ACWI指数的季报酬歷史,每年第三季股市均有较明显回调,随市场震盪整理后,第四季有望迎来强劲反弹。
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