《热门族群》美国关税推升需求！外资点将PC半导体新宠

美系外资分析，市场预期美国关税可能带来影响，多数PC半导体公司在2025年第一季将迎来更强劲的成长动能。预估瑞昱第一季营收将季增约20%，义隆也有望呈现季增，而谱瑞-KY表现可能优于第二季。然而，整体销售通路的出货量仍可能在第一季出现5%至10%的季减，反映PC半导体可能面临库存堆积问题，进而影响第二季的季节性需求。

随着Windows 10支援期接近尾声，市场讨论指出，Windows 11需启用TPM 2.0（可信平台模组）才能运行，这或将促使2019年前购买的PC进行汰换升级。然而，外资持保守观点，认为Windows 10的支援终止并非完全失效，部分软体工具亦可协助旧PC绕过TPM 2.0要求升级至Windows 11，进一步抑制了汰换需求。

此外，外资认为，由于WoA AI PC（Windows on ARM人工智慧个人电脑）在软体相容性及应用程序方面尚待改善，2025年上半年AI PC加速汰换周期的可能性不高。目前，X86架构AI PC仍为次世代主流产品。

展望2024年第四季及2025年第一季，祥硕订单动能强劲，主要受惠于其大客户AMD的晶片组业务需求成长。随着AMD在2025年逐步扩展晶片组业务，祥硕有望在未来两年成为最大的CPU晶片组供应商。此外，PCI-E Gen 4交换器产品预计于2025年贡献营收，进一步推升业绩。

针对市场对AMD将晶片制程外包可能导致市场份额流失的担忧，外资表示看法不同。儘管Intel的Arrow Lake在单晶片性能有所提升，但内部连结技术问题导致时脉速度下降；相比之下，AMD的Granite Ridge即将量产且未见类似问题。此外，AMD的900系列晶片组确认由祥硕供应，进一步巩固市场地位。

最后，外资指出，祥硕预计2024年完成PCI-E Gen 4交换器开发，并于2025年第二季推出Gen 5交换器产品。该类产品主要市场涵盖中国大陆及台湾，单价达200美元以上，且毛利率高于公司平均水准。同时，祥硕凭藉高速传输技术积极开拓新商机，预计随着总市场规模（TAM）扩大及营运费用严控，公司未来三年业务表现将显着提升。