AI强力成长！投信喊话投资人：关注「这一类型」ETF

11月6日美股因民间裁员数据升高，最新数据显示美国企业10月共宣布裁员超过15万 人，创下自 2003 年以来同月新高，引发市场焦虑，市场产生抛售压力，造成美股与台股同时下跌，上周五（6日）台股亦开低走低，下跌近600点。野村投信表示，在AI强力带动下，明年行情仍具期待，台股多头行情并未结束。值得注意的是，在台积电 COWOS 先进封装产能紧缺的背景下，仅少数大型企业取得关键GPU产能，进一步强化「大者恒大」的产业结构，相关供应链权值股预料有机会持续扮演多头动能。

加权指数在站上28,000点关卡后，近期走势将转趋高檔震盪，不过投资前景持续正向看待，台股中长期展望依旧乐观，长线布局仍以AI相关为核心，各族群龙头股价表现决定该族群股价空间，建议聚焦AI伺服器、散热模组、BBU、电源管理、CCL、PCB，同时关注半导体先进制程、AWS供应链与ASIC等领域。

华尔街多家大型投行 CEO 近日警告，美股可能面临回调压力，高估值疑虑再度升温。野村投信投资策略部副总经理张继文分析，儘管 AMD 公布优于预期的财报，但市场情绪仍受压抑，相关供应概念股短线承压。美国制造业 PMI 表现不如预期，加上最高法院已于周三（5日）开始辩论「对等关税」政策的合法性，负面消息持续发酵，市场担忧若最高法院推翻川普时期关税政策，波动恐进一步加剧。

技术面来看，大盘近期出现长上影线，显示高檔获利了结卖压，市场追价意愿偏低，AI 热点题材近期表现分化，高阶铜箔基板族群仍维持强势。台厂中，台光电已通过 Nvidia Rubin 平台 M9 认证，预计市占率达 40-45%，并在 GB300 平台市占率高达 70%。

台耀、联茂积极布局 M9 材料；金居则是 HVLP4 超低轮廓铜箔唯一稳定量产的台湾供应商，全球市占率超过 50%；金像电在高层数 PCB 与高速传输板制造具技术优势，台湾AI供应链有望持续受惠。

辉达执行长黄仁勋十年来首次访问韩国，宣布多项 AI 晶片合作，并签下高达 26 万颗 Blackwell GPU 订单。此前在 GTC 2025 大会上，辉达已与 Nokia、Uber、Eli Lilly、Palantir 等跨产业巨头展开合作，展现将全球企业利益与 AI 深度绑定的企图心。

张继文进一步分析，黄仁勋曾预言，2030 年全球资料中心 CAPEX 将达 4 兆美元，远高于目前投入，未来十年投资重心将围绕能受惠于 AI 资本支出的企业与供应链，台湾在这场产业重塑中扮演不可或缺的角色。

展望 2026 年，Nvidia Rubin 平台将迎来重大升级：传输速度从800G飙升至1.6T，单颗GPU功耗从 700W 提升至1200W，机柜总热量逼近 86kW。中介层板层数也将从26层增加至36层以上，对PCB材料提出更高要求。传统材料恐面临讯号失真、过热、铜箔剥离等问题，M9 等级箔基板成为关键解方，专为AI GPU、ASIC 加速卡及高速交换器设计。

00985A野村台湾增强50主动式ETF基金经理人林浩详表示，美股创新高，台股亦震盪走高，惟短线焦点在个股，台股基本面及筹码面并未失序，且在AI产业明年展望持续乐观的趋势下，估计台股盘面纵有震盪、蓝筹绩优业绩股的下檔应有支撑，不影响长期多头走势。

AI应用持续推动企业资本支出，每年推出一新规格的速度，半导体及AI供应链依旧具备长期投资价值，其中晶片高功耗带动的对供电需求、对晶片封装等级散热需求、测试设备，AI应用扩大带动对记忆体的需求，预料将成为后续市场的主要亮点，建议逢回逐步拉高持股比重，短线操作建议聚焦辉达GTC DC概念、AI供应链、记忆体、被动元件等，以迎接2026至2027年的长多格局。

建议投资人在市场回檔时分批进场，把握中长期投资机会。台股市值型主动式ETF灵活调整、汰弱留强的特性，在市场不确定性跟着攀升的市况下，是投资台股ETF不错的商品选择。