客戶加價要產能 今年市場估成長10％

由於晶圓代工產能供不應求，聯電對第一季展望樂觀，晶圓出貨季增2％，晶圓平均美元價格提升2～3％，平均毛利率達25％，產能利用率達100％滿載。法人推估，聯電第一季營收將較上季成長4～5％，續創季度營收歷史新高。

王石表示，預期今年晶圓代工市場較去年成長10％，聯電今年美元營收的成長幅度將會超過產業平均成長率，甚至略高於同業。其中，聯電受惠於5G智慧型手機的強勁出貨力道，晶圓代工接單已延伸至影像訊號處理器、OLED面板驅動IC、射頻絕緣層上覆矽（RFSOI）等領域。

另外，新冠肺炎疫情帶動在家上班的趨勢，筆電相關晶片需求暢旺，聯電在電源管理IC、WiFi網通晶片、電腦傳輸介面IC等領域持續增加接單力道，在車用晶片領域也有強勁成長。總體來看，聯電今年除了晶圓出貨量續創新高，更將以產品組合方面的優化，進一步提高聯電晶圓代工平均價格（ASP）。

王石指出，聯電日前法說會中預估第一季平均價格將較上季上漲2～3％，而聯電今年平均價格目標是上漲5％以上，由於聯電平均價格上漲部份來自價格調漲，部份來自產品組合改變，影響晶圓代工價格的因素很多，不會想用產品來操作漲價這件事，合理的價格才是重點。

王石表示，半導體市場產能吃緊，晶圓代工已變成了賣方市場，議價上自然站在優勢的一方，現在通常是客戶會自己加價來要產能。至於近期市場傳出，聯電將產能拿來給客戶競標且價高者得，王石則說，並沒有聽說過有這件事。