前十大晶片商今年設備投資將增30％

主要投資案包括中國中芯深圳蓋新廠，三星韓國平澤廠擴張產能，日本鎧俠三重縣工廠蓋新建物，台灣台積電蓋台南與新竹新廠、聯電台南廠增新生產線，英特爾、台積電均計畫在美國亞利桑納州設廠，投資規額分別達200億美元及120億美元。

報導表示，半導體廠商提高產能有望消解供需缺口，但新投資要開始實際進行生產仍需1至2年時間。就需求面來看，因重複下單導致實際需求難於進行確認，加上半導體業界過去多次發生積極投資導致市況惡化問題，因此這次的投資潮仍存在產能恐轉趨過剩的風險。