全球晶片供應短缺尚未緩解,延燒汽車產業和電子消費產業,美國晶圓代工龍頭格芯(GlobalFoundries)執行長柯斐德(Tom Caulfield)透露,計畫於今年投入14億美元的資金擴產,明年投資可能翻倍,並考慮於2022年上半年或更早進行首次公開募股(IPO)。

根據《CNBC》報導,柯斐德受訪時透露,目前格芯產能滿載,所有晶圓廠利用率超過100%,並且還在快速地激增。

格芯於美國、德國、新加坡皆設有工廠,生產由AMD、高通和博通等公司設計的半導體;阿布扎比主權財富基金旗下的格芯目前為私人企業,柯斐德稱,該公司正在考慮於2022上半年或提前進行首次公開募股。

根據Trendforce的數據顯示,格芯晶圓代工市佔率僅7%而已,相較台積電54%的市佔率,差距甚大。

此外,各大晶圓廠紛紛投入巨資擴產,台積電於周四(1日)表示,計畫在未來三年內投入1000億美元,已提升產能;英特爾也在23日宣布,擬投入200億美元設立晶圓廠,並許下成為歐美晶圓代工生產的主要供應商的宏願。

#台積電 #全球 #格芯 #億美 #擴產