《金融》彰銀、北富銀統籌主辦 世平集團聯貸案簽約

本次聯貸案由彰銀擔任甲項新台幣140億元額度管理銀行，北富銀擔任乙項2.4億美元額度管理銀行，兆豐、玉山、華銀、中信、合庫、國泰、台企銀、遠銀、農業金庫、台銀共12家金融機構響應，為台灣半導體零組件通路商歷年最大金額聯貸案。

世平集團為全球半導體零組件通路龍頭大聯大控股旗下主要事業群，長期深耕亞太地區，組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡。主要產品組合從基礎元件至物聯網解決方案，代理經銷逾60個品牌、涵括多家國際級半導體大廠，可滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。

半導體及相關電子零組件需求表現持續強勁，世平集團除提供多元品牌產品及全方位解決方案、持續優化供應鏈服務外，並設立專屬於產品開發測試的實驗室、投資專業設備儀器，以提高附加價值及營運效能，營運前景可期。

彰銀長期深耕聯貸市場，替企業客戶量身打造適合的融資產品、提供全方位的金融服務，攜手企業夥伴共同成長。同時，亦將提供貸款資金持續扶植中小企業發展，並積極推展青創貸款及央行專案融通業務，實質嘉惠茁壯中的微型中小企業客群，落實普惠金融。