《半導體》日月光強化資安增效率 高雄廠獲GSMA認證

日月光投控6日除息約4.19元，10日觸及128元、填息達87.5％，惟隨後受台股震盪影響一路拉回，今（22）日在大盤重挫逾400點下開低走跌逾3％，一度下跌4.24％至113元，在封測族群中表現偏弱、窘陷貼息態勢。三大法人上周合計賣超1萬3336張。

日月光指出，物聯網技術普及促進產業的數位轉型，帶動相關應用產品需求大幅提升，其中通訊需求為滿足不同環境與層次，需要機動性高且便利的連網功能。不過，現今廣泛使用的實體SIM卡，存在一次只能使用一個行動網路的限制。

而嵌入設備中的行動通訊晶片（eSIM）相當於將SIM卡數位化，除減少空間使用限制，並強化穩定性與安全性，為有效因應的解決方案之一，使得許多物聯網終端設備採用eSIM，被視為掀起新一波5G風潮的重要關鍵之一。

不過，愈趨便利的連網裝置，也帶來愈大的資安風險，為企業不可逆的挑戰，使資安成為產業界重要議題。面對持續加速的數位轉型熱潮，日月光嚴格檢視、提升資安防護網與管控機制，以強化客戶信任、搶攻需求熱絡的半導體封測市場。

日月光高雄廠續2015年成為全球首家獲得ISO 15408安全認證EAL6現場驗證的半導體封測代工業者後，此次經多次跨國驗證單位線上稽核，順利取得全球行動通訊系統協會（GSMA）行動認證，

日月光指出，此次以製造商身份完成生產站點與流程的全面性稽核，符合UICC生產安全標準（GSMA SAS-UP），未來可在eSIM架構規範下承攬生產製造需求，且產出的eSIM安全等同於傳統SIM卡保障，可提升整體供應鏈效率，帶來更靈活的運用。