《科技》愛德萬測試：設備交期半年起跳 2奈米估2024年試產

愛德萬測試今日舉辦媒體交流會，對於目前測試設備交期狀況，吳萬錕表示仍相當緊繃、至少都要半年以上，主因目前長短料問題仍在，設備商因所需零組件量不大，在前段製造的優先順位較具劣勢，目前仍積極爭取中，預期要到第三季末至第四季較有機會紓緩。

對於先進晶圓測試設備布局方面，吳萬錕指出，3奈米測試需求更為複雜，主因高效運算（HPC）晶片設計複雜度提升，測試時間拉長帶動測試設備需求增加，預期相關設備將自今年起一路準備至明年。

至於市場預期2023～2024年的測試設備需求成長趨緩，吳萬錕表示主要是受先進製程演進時程影響，目前預期2奈米先進製程可能在2024年試產、2025年量產，使測試設備需求可望在2025年恢復成長動能。

對於第三代化合物半導體的發展及測試需求看法，與系統單晶片（SoC）相關的測試需求沒有傳統應用那麼高階，公司目前在國外與大客戶在碳化矽（SiC）領域合作開發中，與台灣廠商尚無相關合作，需求還不太多，認為要實質付諸量產還需要一段時間。