竹科園區新增投資39.5億

另備查萬潤科技股份有限公司申請設立新竹廠1案、4件廢止投資計畫案及5件增資案，合計增資約34億元。

本次核准案件包括積體電路4案及生物技術2案。其中，積亞半導體投資金額30億元，主要產品為MOSFET SBD on SiC（碳化矽）及MOSFET FRED on Si功率元件產品，技術源自母公司台亞半導體30年累積的LED磊晶技術，結合日亞化集團化合物半導體技術資源，所開發產品為電動車、充電樁、高鐵動力、智慧電網、太陽能逆變器、風力發電逆變器及汽車電子等須具備耐受高轉換功率、高轉換頻率的化合物半導體關鍵元件。

汎銓科技投資金額4.66億元，主要產品為半導體晶圓/IC相關之材料分析服務及故障分析服務，技術團隊主要來自於全球知名半導體廠，自成立迄今即透過高階電子顯微鏡等分析設備儀器，不斷自主研發特殊分析技術工法，並於半導體研發高階製程中，領先業界開發出「低溫原子層鍍膜技術（LT-ALD）」並取得專利保護，可應用於分析先進製程中所用到的極紫外光（EUV）光阻、低介電係數材料（Low K）等關鍵材料數據，提供客戶在最短交期內出具最精確專業分析報告，是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴。