《半導體》日月光2月、前2月營收 雙登同期高

日月光投控2月自結合併營收438.30億元，月減9.76%、年增19.69%；累計今年前2月自結合併營收924.04億元，年增19.28%，受惠客戶需求維持高檔，淡化季節性影響，2月、前2月營收雙創同期新高。其中2月封裝測試與材料營收259.96億元，月減5.5%、年增12.1%。

日月光投控第一季因工作天數減少及SiP季節性因素，封測事業生意量預期季減4%、EMS電子代工服務生意量則近去年季度平均水準。首季主要產品稼動率，日月光投控預估，第1季封裝稼動率約80%至85%，測試稼動率約80%。法人認為，首季仍可望淡季不淡，推估日月光投控第一季集團合併營收季減14-16%，但年增超過20%，第二季則隨著工作天數增加、客戶重啟拉貨，將再優於第一季，營收續創同期新高，今年營運可望逐季成長，皆有望引領公司全年營收、本業獲利續寫新高度。

展望今年，打線封裝年營收可望增兩位數百分點，測試營收成長幅度可望較去年倍增，先進封裝營收成長幅度也可望較去年成長幅度更佳，日月光投控看好打線封裝、先進封裝、測試、SiP等本業業績估將持續成長，加上IDM委外比重提升，封測業務營收續創新高可期，而今年車用半導體封測營收亦有望持續成長，預估可達10億美元里程碑，推升今年毛利率、營益率皆有望突破歷史新高紀錄，全年展望樂觀。