《半導體》外資直言 聯詠H2壓力仍不小

美系外資表示，現階段DDIC(顯示器驅動IC)正處於下行週期，因此，聯詠TDDI(觸控與驅動整合晶片)、LDDIC(大尺寸驅動IC)下半年將面臨需求減緩和定價的壓力，主要原因就是去庫存以及由LCD升級到OLED的結構性轉換。目前OLED DDIC是聯詠唯一的亮點，但其訂單也出現收斂，受到大陸智慧型手機OEM訂單減少，B/B值(訂單出貨比)現在下降到1.0，相較於先前是1.2~1.3倍，整體來說，在DDIC市況持續低迷下，維持聯詠中立評等、目標價370元。

美系外資表示，下半年TDDI、LDDIC需求減弱，價格上漲壓力，預計聯詠TDDI、LDDIC的收入和GM都將繼續受下游訂單持續下滑，聯詠將面臨面板製造商、智慧手機OEM客戶的下滑趨勢、零組件庫存壓力以及價格壓力。

另外，美系外資表示，儘管聯詠SoC(系統單晶片)業務可能在2022年增長，但消費者需求仍然是下半年的關鍵，預計聯詠的SoC業務將在2022年增長8%，因為電視市場和監控SoC的市占率增加彌補了其他消費類SoC的減緩，然而，假設下半年消費者需求弱於預期，則SoC增長可能會出現下修空間。