《半導體》穎崴今年成長樂觀 法人看讚後市

穎崴受惠美系及台系客戶需求穩健，2022年首季淡季營運持穩高檔，稅後淨利1.19億元，雖季減49.49％、仍年增達近1.62倍，每股盈餘（EPS）3.52元，雙創同期新高。前5月合併營收12.98億元、年增達36.73％，續創同期新高。

展望後市，穎崴認為在異質整合與高階封裝製程需求續增、5G智慧家庭等應用愈趨廣泛下，對測試介面技術要求帶來更多挑戰。配合高階封裝需求增加，穎崴開發應用於高速傳輸、測試條件複雜的高整合度的測試介面平台，並客製量身訂做客戶所需的測試介面解決方案。

為進一步提供客戶完整測試解決方案，穎崴將以現有高階測試座、晶圓測試用垂直探針卡、老化測試介面與廣溫域溫控設備等產品為基礎，持續研發貼近客戶需求與市場動向的測試介面，建構完整的模擬檢測設備，以提供客戶最好的產品品質。

投顧法人認為，繪圖晶片（GPU）市場6年年複合成長率（CAGR）上看13.6％，優於整體半導體市場，且先進製程電晶體密度較高，所需測試時間較長、且產品設計更複雜，進而推升產品平均售價（ASP），均可望挹注測試介面廠營運成長動能。

投顧法人指出，2大CPU與CPU領導廠商預計下半年推出新產品，穎崴將提供售價較高的垂直探針卡（VPC）與同軸測試座，在取得新高速運算（HPC）測試專案帶動下，穎崴今明2年探針卡營收有望分別成長84％及19％、測試座營收分別成長25％及18％。

為因應產能需求，穎崴於高雄楠梓科技園區興建新廠，預計生產HPC及AI應用的測試座及彈簧針，預期將在明年首季完工，為未來營運動能挹注可觀效益。投顧法人指出，穎崴目前自製率約25％，新廠產能完全上線後將可提升至40～50％。

投顧法人認為，穎崴新建高雄廠可降低零組件外包比率、有助降低成本，核心零組件內部產能擴增可降低供應鏈受干擾風險，完整解決方案與較短的供應鏈可吸引領先全球的客戶，減少溝通成本並增加客製化服務。

整體而言，投顧法人看好穎崴市占率穩步擴大，2022～2024年獲利年複合成長率估達25％，成長狀態與精測快速成長階段相似，且成長幅度未達伺服器及GPU同業平均，首評給予「增加持股」評等、目標價550元，為測試介面產業首選個股。