均華精密高產能、高精度之精密取放設備搭載AI智能及自有AOI技術，能夠精準控制生產過程，已成功為公司快速擴展市場份額。相比國際競爭對手，均華憑藉其靈活的在地化服務、自有關鍵技術、快速交期和具競爭力的價格優勢迅速崛起，目前在台灣的Die attach相關設備市場已佔有七成的市占率。
隨著全球高階晶片需求的持續擴大，國際研究機構IDC預測，全球先進封裝市場至2028年前將以超過10％的年複合成長率增長，其中2.5D／3D先進封裝市場規模的年複合成長率將達22％。
均華聚焦先進封裝 挑揀、黏晶設備出貨量將占全年營收逾7成
台灣先進封裝設備廠商均華精密（6640），專注先進封裝領域，尤其在精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，目前已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。主力產品包括先進封裝製程使用之的晶粒挑揀機（Chip Sorter）、高精度黏晶機（Die Bonder），上述設備均已獲得一線大廠認證，預計在2024年的出貨量將占公司全年營收的七成以上。
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