搜尋結果
以下是含有日亞化學的搜尋結果，共16筆
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《半導體》日亞化 戴圳家晉升專務取締役、台籍最高主管
台灣日亞化學宣布現任常務取締役戴圳家，將自2025年10月1日起正式晉升為專務取締役。此一職位在日本企業的經營架構中，僅次於社長及副社長，負責核心事業的營運與策略決策，並於董事會及常務會議中扮演關鍵角色。
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《半導體》半導體展 台亞攜冠亞、積亞衝功率技術力
台亞(2340)將於SEMICON Taiwan 2025攜手集團子公司和亞智慧(7825)、積亞半導體(7787)、冠亞半導體一同參展，在為期三天的展場中，台亞除了亮相非侵入式血糖監測的HUSD(Hybrid Ultra Sensing Device)技術外，展出半導體產業轉型的新格局，以集團合作為驅動力，從晶圓製造、功率元件應用、電源管理到智慧製造，提供一站式服務平台，全面展現近期營運成果與技術突破。
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台亞攜子公司亮相SEMICON展 大秀功率半導體硬實力
台亞半導體（2340）於SEMICON Taiwan 2025攜手集團公司和亞智慧（7825）、積亞半導體（7787）及冠亞半導體一同參展，在為期三天的盛大展場中，台亞除了亮相非侵入式血糖監測的HUSD（Hybrid Ultra Sensing Device）技術外，並呼應本屆半導體展【世界同行 創新啟航】主題，展出半導體產業轉型的新格局，以集團合作為驅動力，從晶圓製造、功率元件應用、電源管理到智慧製造，提供一站式服務平台，全面展現近期營運成果與技術突破。
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《半導體》半導體展 台亞揪團攻智慧醫療非侵入式血糖監測市場
SEMICON Taiwan 2025國際半導體展周三於南港展覽館登場，台亞(2340)攜手集團子公司和亞智慧(7825)、積亞半導體(7787)以及冠亞半導體共同展出，呈現最新研發成果。本次展會一大亮點，是台亞半導體正式發表HUSD(Hybrid Ultra Sensing Device)技術，展現半導體跨足智慧醫療的創新應用。
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《光電股》日亞化專利過期 億光：對現有產品無影響
針對日亞化日前所發布之有關於德國訴訟的新聞稿，該損害賠償爭議為2012年至2017年間億光(2393)與日亞化在德國進行專利訴訟之延伸程序，億光相信最終將於此程序得到有利的判決。日亞化歐洲YAG專利EP936682(德國YAG專利DE69702929)早已於2017年7月29日期滿失效，對億光及其德國子公司現有產品沒有影響。
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《半導體》台亞孵AI小金雞 和亞智慧科技拚2025年掛牌
台亞(2340)去年12月營收雙升，去年度營收成長8.25%。台亞再孵小金雞，集團旗下從事AI視覺應用的「和亞智慧科技」專注於AI演算法的研發及光學影像軟體開發，廣泛應用於汽車、半導體及元宇宙等高科技產業。和亞智慧科技其相關軟體及系統整合方案獲得美國、日本、大陸等知名公司採用，在創業的第10個年頭，公司預計在今年公開發行併興櫃，同時也正積極規畫海外布局。
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《半導體》台亞感測營收 H2拚增高個位數
台亞(2340)周二舉辦財務業務概況座談會，台亞新任總經理蔡育軒表示，受益於2024年AI熱潮擴大進入智慧生活應用，台亞的發射、感測及功率元件等產品帶來穩定成長的營收動能。不過獲利方面，台亞轉骨期間面臨大量資本支出與產品驗證等攤提而侵蝕獲利的陣痛期，不過後續等待新產品新技術認證後將會持續貢獻財報。下半年重點目光為感測元件，稼動率提升，感測營收可望成長高個位數。
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台亞旗下星亞 每股45元重返興櫃
台亞（2340）27日召開法說會，集團旗下星亞視覺（7753）將確定於8月29日以每股45元價格重返興櫃，為集團積極轉型與專業分工邁出重要的第一步。
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《半導體》台亞27日法說會 聚焦新品出貨進度
台亞(2340)將於8月27日下周三下午3點舉辦法人說明會，預期其仍將會聚焦於星亞視覺(7753)的興櫃掛牌進度，以及針對台亞新產品的出貨進展做說明。台亞董事長李國光也強調，獲利受投資新品轉骨影響，但對後續競爭力有正面影響。而星亞重新掛牌興櫃的日程，目前仍冀望於8月29日能夠順利掛牌，下周台亞法人說明會上，星亞預計會以重要子公司的形式，一併發表下半年的業績展望，為星亞順利掛牌興櫃做發表造勢。
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星亞 重啟登錄興櫃
台亞（2340）旗下星亞視覺（7753）上半年獲利3,991萬元，每股稅後純益（EPS）1.81元，優於預期，法人估星亞全年EPS可望挑戰4元；星亞原定6月25日公發暨登錄興櫃，由於監察人先前被主管機關無預警辭任而延遲掛牌，星亞已連日完成相關法規，將於8月下旬以每股45元重返登錄興櫃之路。
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《半導體》台亞旗下星亞 拚8月底重新掛牌、明年賺半股本
台亞集團將於8月27日舉辦財務業務概況座談會，其旗下星亞視覺(7753)原本預計今年6月25日掛牌興櫃，由於監察人先前被主管機關無預警辭任而延遲掛牌，目前目標規畫於8月底重新以每股45元參考價登錄興櫃市場進行交易，預估在台亞(2340)法說會上，對於星亞重新掛牌的時程能有更明確的說明。星亞上半年獲利超乎市場預期，法人預估星亞明年將挑戰獲利半個股本，成為台亞集團的小金雞。
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台亞旗下積亞SiC正式投片 估兩個月後交貨
台亞半導體（2340）旗下積亞半導體於今日舉辦客戶產品正式投片儀式，正式宣告積亞半導體開始進入產品量產階段，並且預計在兩個月之後可以正式交貨給客戶。
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和亞智慧營運總部啟用 切入AI智慧製造整合
由台亞半導體（2340）轉投資的AI新世代生力軍和亞智慧科技在集團中扮演AI智慧製造整合的角色，以擅長的AI演算法及大數據分析，結合自身在光學影像及視覺檢測軟體開發的強項，協助台亞集團在製程優化、良率提升、降低成本等面向進一步提升整體競爭優勢，和亞智慧 27日在新竹台元科學園區舉辦營運總部落成啟用典禮，預期將對台亞半導體集團的事業版圖拓張發揮助力，該公司將於11月登錄興櫃。
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台亞 亞家軍成形
台亞（2340）董事會決議，將8吋GaN事業群分割讓予台亞子公司冠亞半導體，冠亞可望邁向獨立IPO之路，台亞將在台分批推動十家集團軍上市計畫，涵蓋第三代半導體、視覺顯示、IC設計、AOI及AI人工智能檢測設備，亞家軍勢力成形。
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台亞分割8吋GaN事業群 未來擬獨立IPO
台亞半導體（2340）召開重大訊息記者會，董事會決議將8吋的GaN事業群之相關營業包含資產與營業額，分割予由台亞半導體持股100％之既存子公司冠亞半導體股份有限公司（以下簡稱冠亞半導體）承受，並且由冠亞半導體發行新股予台亞半導體作為對價，以落實專業分工提高整個台亞半導體集團整體營運績效與市場競爭力，其分割基準日暫定為民國113年8月30日，並將於113年5月28日提送股東常會討論決議。
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《半導體》台亞GaN事業群分割予子公司冠亞 亞家軍分批拚IPO
感測半導體元件廠台亞(2340)周四下午假台灣證券交易所召開重大訊息記者會，台亞半導體董事會決議將8吋的GaN事業群之相關營業包含資產與營業額，分割予由台亞半導體持股100%之既存子公司冠亞半導體承受，並且由冠亞半導體發行新股予台亞半導體作為對價，以落實專業分工提高整個台亞半導體集團整體營運績效與市場競爭力，其分割基準日暫定為民國113年8月30日，並將於113年5月28日提送股東常會討論決議。