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興櫃股王鴻勁精密(7769)將於明(12)日起,一連三天展開競拍投標,每股投標底標價格為1,196元,並擬以1,495元展開公開承銷,於27日以每股1,495元掛牌上市,預料將成為台股千金股新成員。以10日興櫃收盤價2,415元計算,若抽中一張新股,帳面潛在獲利可達92萬元,報酬率約61.5%。
晶圓代工龍頭台積電昨公布10月合併營收3674.73億元,約年增17%,創下單月新高,《華爾街日報》撰文分析,台積電10月營收雖維持兩位數成長,但卻是自2024年2月以來最慢的增速,由於台積電被視為全球半導體與人工智慧(AI)產業的風向指標,引發市場對AI投資熱潮可能出現泡沫的疑慮。
鉅橡(8074)公布第三季財報與10月合併營收。受惠AI伺服器與高階PCB需求持續升溫,公司營運表現穩健,展望維持樂觀。
外媒報導,SanDisk於11月將NAND Flash記憶體晶片合約價大幅調漲高達50%,突顯AI資料中心的強勁需求與晶圓供應受限持續衝高快閃記憶體價格,且分析師推測漲勢將持續到明年。
封測龍頭日月光投控(3711)公布10月自結合併營收602.31億元,雖較上月微減0.5%,但較2024年同期成長6.7%,創下2022年11月以來單月次高紀錄,除了受惠AI、高效能運算(HPC)需求強勁之外,先進封裝、測試及傳統封裝同步呈現營運加溫,是推升單月營收拉高的主要原因,市場看好後市日月光整體營運動能維持在高檔。
史上最強10月!晶圓代工龍頭台積電10日公布10月合併營收,繳出3674.73億元亮麗成績單,年增16.9%,創下單月新高,累計今年前10個月,合併營收已達3.13兆元,年成長率達33.8%,分析師持續看好台積電的長線趨勢,雖昨日尾盤爆出5300張賣單,漲幅收斂,仍上漲15元,達1475元。
市場對AI估值過高擔憂升溫,加上美國政府持續停擺,台美股市短線陷入高檔震盪格局,加權指數維持在28,000點大關附近整理,而隨上市櫃、興櫃10月營收公布,市場關注焦點重返基本面,興櫃股王鴻勁(7769)掛牌上市前夕再展雄風,單月營收再創歷史新高。
志聖(2467)2025年前10月合併營收為49.16億元,年增27.55%,已超越2024年全年營收,法人預估,志聖2025年營收有望創下歷史新高,且AI晶片與HPC相關設備訂單可望於2026年進一步放量,為優化財務結構,志聖董事會亦決議發行17億元可轉換公司債,預計明年初完成募資。
全球記憶體市場掀起罕見缺貨潮,AI需求帶動供應鏈全面緊繃,DRAM與NAND Flash報價飆升,火勢更延燒到工業電腦領域。工業電腦大廠研華近日在法說會上坦言,零組件成本飆漲已侵蝕第三季毛利率,第四季恐再受更大衝擊。不過,公司10月已率先調漲報價4%至8%,預期可望挽回2026年首季毛利表現。
藍天(2362)第三季財報出爐,單季合併營收約新台幣55.1億元、年減22%,營業毛利11.2億元,營業利益3.1億元。值得注意的是,業外因新台幣匯率回穩及資產評價利益回升,單季稅後淨利8.9億元,EPS為1.54元創近12年來單季新高。
大放光彩!10月出口出現5大亮點,一是單月出口618億美元,首度超越600億美元,登上頂峰;二是繼8月之後,再度超越南韓;三是出口年增率49.7%,接近5成,連續24個月正成長,創15年半以來最大增幅;四是全年累積出口5144.5億美元,提前追平歷史新高;五是出超也水漲船高,衝上225.8億美元新高。
AI商機造成廠商「猛爆式」拉貨,財政部7日公布10月出口規模618億美元,是有史以來單月出口值首度突破600億美元,合計前十月出口也衝破5,000億美元、達5,144.5億美元,提前兩個月即刷新歷年全年紀錄,財政部因而上修全年出口估值至6,000億美元,年增率則估上看3成。
外媒引述內情人士指出,台積電已經通知蘋果在內的主要客戶,2026年起將調漲5奈米以下製程的晶片價格,漲幅約在8%至10%。
高科技材料與設備供應商華立(3010)前三季合併營收581.6億元,年減2.77%,毛利達45.6億元,毛利率7.83%。
台積電3奈米世代正式進入黃金量產期。法人指出,第三季3奈米營收占比已提升至23%,成長幅度超越5奈米,成為帶動整體營運的關鍵動能。隨著AI與雲端應用全面擴張,台積電3奈米產線全速運轉,南科Fab18產能利用率(UTR)幾近滿載,AI晶片與旗艦行動晶片的需求熱度仍持續升溫。
京元電子(2449)前三季獲利年增約5成,累積基本每股盈餘升至7.17元。京元電今年10月營收34.18億元,年增41.83%、月增4.50%,創下歷史單月新高;前10月營收283.86億元,年增29.21%。展望明年,可望2026年營運將持續維持成長動能。
利機(3444)10月合併營收達新台幣1億578萬元,較去年同期成長8%,較9月增加3%,連續九個月營收站上億元大關。累計1至10月合併營收達10億3,639萬元,年增10%,展現穩健成長動能。
驅動IC大廠聯詠(3034)法說會後,第三季業績不如市場預期。外資最新報告指出,聯詠面臨下游客戶物料成本(BoM)壓力偏高,且ASIC業務短期內尚難對營收帶來顯著挹注,因此維持「加碼」評等與目標價550元。
鴻海董事暨訊芯-KY董事長蔣尚義表示,AI是半導體發展新驅動力,因應未來AI產品應用多元化且需求量大的市場,台灣半導體產業除布局小晶片(Chiplet)外,也要積極搶進先進封裝、系統設計層面,以維持全球領先優勢。
IC設計聯詠(3034)、義隆電(2458)於6日召開法說會,不過兩者表現相異。聯詠受陸系中低階手機市場疲軟及上半年提前拉貨效應影響,營運表現承壓;第三季每股稅後純益(EPS)6元,季減2%、年減31%,顯示消費性電子市場復甦力道有限;第四季需求持續疲弱。副董事長暨總經理王守仁指出,AI ASIC領域已取得階段性成果,以台積電N4P打造的AI晶片已完成設計定案。