高通带旺 通嘉松翰快充大补

高通（Qualcomm）最新旗舰手机晶片Snapdragon 8 Gen 1问世，由于技术规格再度全面提升，当前已经有各家智慧手机品牌确定将会导入，使行动周边生态系将可望全面成长。法人看好，Snapdragon 8 Gen 1本次将会支援Qualcomm Charge 5快充规格，届时国内唯二通过认证的快充晶片厂通嘉（3588）、松翰（5471）将可望搭上这波新晶片商机，使产品出货动能更强劲。

高通宣布推出Snapdragon 8 Gen 1，本次在CPU运算效能、功耗表现及5G传输速度都相较上一代Snapdragon 888有明显提升，同时也持续支援Quick Charge 5快充规格，在功耗降低的同时，又支援高速快充，代表使用者续航力将可望明显提升。

根据高通释出资料，通过Quick Charge 5快充规格认证的厂商，全球仅有少数六家，其中台湾IC设计厂仅有通嘉及松翰通过认证，且松翰更有两款快充晶片通过认证，代表产品线可对应更多市场。

法人看好，由于Snapdragon 8 Gen 1本次仍维持支援Quick Charge 5快充规格，因此预期通嘉、松翰将有望搭上这波Snapdragon 8 Gen 1新平台快充商机，推动快充晶片出货动能更加强劲。

据了解，通嘉及松翰等两家IC设计厂通过Quick Charge 5快充规格认证的产品，同时也具备USB-PD规格认证，因此除了能够大啖高通商机之外，亦可望应用在笔电及苹果生态系当中，代表可望通吃非苹、苹果及笔电等相关行动周边订单。

不仅如此，外电报导指出，高通除了现有的Quick Charge 5快充规格之外，可望在2022年端出新一代快充规格，且最高支援充电瓦数将可望从当前的100瓦左右提升至150W。因此法人看好，切入高通快充供应链的通嘉、松翰等快充晶片设计厂出货动能可望持续看增。

通嘉、松翰在2021年皆受惠快充商机持续成长，前十月合併营收同步改写歷史同期新高。法人预期，随快充晶片需求持续攀升，通嘉、松翰2022年营运可望更上一层楼。