《半导体》景硕陈河旭：载板市况已见底 2023年不用担心

景硕24日与国立中央大学签署合作意向书，双方将聚焦低碳策略、ESG与半导体载板人才培育。代表签约的陈河旭会后接受媒体访问时表示，先前供需短缺的ABF载板，目前虽因市况修正而转为平衡，但目前载板产业市况已经见底。

陈河旭指出，目前载板报价维持平稳状态。其中，虽然近期2家美系大厂需求较弱，但ABF载板整体需求稳健、供需维持平衡。而BT载板虽面临整体消费电子产品需求疲弱，但即便降价也无助于出货量提升，因此价格亦维持稳定。

陈河旭表示，虽然厂商持续开出ABF载板新产能，但在人工智慧（AI）、高速运算（HPC）、军事、工业用带动下，ABF载板需求仍稳健成长。目前市场普遍预期景气会在明年中旬反弹，待市况回稳、需求恢復正常后，届时ABF载板供需将再度转为短缺。

展望2023年，陈河旭认为须观察俄乌战争及中国大陆封控2大变数，因此须採取保守策略因应，但台湾状况算是很好，明年就产业面或景硕本身营运而言「都不用担心」，目前股价本益比确实都太低。

因应市况波动状况，景硕同步放缓扩产进度。陈河旭表示，规画分4期兴建的六厂第一、二期扩产进度不变，预期至明年第三季，ABF载板月产能将自今年中的2600万颗增至4000万颗，而第三期扩产计画则预计明年底确认。

陈河旭预期，景硕明年ABF载板将持平或成长，主因消费电子需求尚待观察、目前预期持平。他指出，BT载板虽然应用于智慧手机、记忆体、电视等较多，但亦使用BT载板的车用电子未来需求成长可期，低轨卫星及军工航太用载板等其他零组件需求亦看佳。