《盘后解析》28K卡卡 AI、记忆体、PCB指路

中国信托投信表示，台股来到高檔震盪区间，科技股内部也呈现轮动格局，AI依旧是盘面主轴。AI供应链儘管近期市场浮现对AI股评价过高或泡沫化的担忧，但从第三季陆续公布的营收及财报来看，相关企业获利均有亮眼表现。因此若股价因短期杂音而回檔修正，反而可能提供逢低布局的良机。

在记忆体族群部分，受惠于记忆体报价上扬，相关公司第三季获利纷纷转亏为盈。市场预估，由于产品的生产结构性问题，此波涨价循环可能维持较长时间，激励获利预估与目标价持续调升。然而，记忆体股性一向活泼，投资人操作上需保持灵活。

其他利基题材，包含PCB上游玻纤布及铜箔同样具有缺货题材，相关公司可望受惠于涨价动能。半导体封测因AI晶片带动先进封装需求扩大，相关设备、测试卡及封测厂均同步受惠。

中信关键半导体ETF经理人张圭慧表示，AI伺服器与主权AI崛起，推动全球算力扩建与测试介面需求持续攀升。此外，NVIDIA 10月宣布首款硅光子CPO技术网路交换器，获甲骨文（Oracle）与Meta採用；至于博通与Meta合作之CPO技术已通过实际应用验证，迈入商业化量产阶段。展望2026年，硅光子相关供应链获利有望提升，投资人可透过布局半导体主题型ETF，掌握这波产业升级行情。

展望后市，中国信托投信指出，市场普遍预期美国联准会（Fed）有望启动降息循环。此举不仅将为市场注入更多流动性，更有望刺激过去一年备受压抑的终端消费需求，为评价已处于低檔的消费性类股带来景气復甦的契机。