2020年3月為國際疫情爆發潮、出口基期低、僅282億美元。財政部官員引用主計總處預測指出,2021年首季出口值有望達到918.6億美元、創歷年首季新高,依據其預測,3月出口值可回升到300億美元以上、締造高成長態勢。
國際油價從2020年3月的每桶20美元低點,回升到2021年3月每桶60美元水準,並推升礦產品與塑化品等傳產貨品出口價格,加上美國德州大停電事件導致塑化產品供應短缺,也會遞延影響到上半年價格。
此外,因應後疫情時代,各類晶片、面板供不應求,帶動產業商機。官員舉台積電、群創等兩大產業龍頭法說會提供的訊息說,半導體產業在晶圓封測與生產訂單能見度已排到6月之後。
半導體業雖受到英特爾(Intel)斥資200億美元興建二座新晶圓廠競爭,但經濟部指出,台積電製程超前、仍保有產業優勢,且台積電也在法說會表示,智慧型手機、高效能運算、汽車電子及物聯網等四大領域晶片需求強勁,2021年業績有望達到雙位數成長。
至於面板龍頭群創在法說會上也指出,受惠於面板供需結構調整,預估遠距商機帶來剛性需求,至少可迎接一整年訂單,產能供不應求。
累計前兩月進口值約513.6億美元、年增約兩成,其中電子零組件累計進口值為130億美元、年增三成以上,而資本設備累計進口值為92.9億美元、年增近兩成,顯見電子業提前備料以供未來生產需求,恰好與產業界樂觀看待2021年展望不謀而合。
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