三建資訊指出,「公私(產學)共育國內外高階人才計畫」係依據行政院科議會報辦公室Top Down A世代半導體會議,以及後續「A世代半導體-先端技術與產業鏈自主發展計畫」政策下進行推動,在半導體產業人才發展上,透過公部門與私部門共同協力,促進臺灣頂尖院校的資源投入與產業指標企業的參與,建構長期性產、官、學人才共育合作機制與人才發展體系,擴大國際高階人才的來源計畫,拓展高階人才招募管道,聚焦前瞻技術主題作為推動主軸。
三建資訊在連續二個月期間,邀集五位日方主講人講授IC前瞻技術主題,也透過國內外人才招募活動,結合企業需求,學界資源,擴大高階研發人才來源,聚焦高階晶片設計、先進製程、材料設備、先進封裝,促進產業先進技術的發展,導入國際級專家師資,規劃高階技術主題培訓學程,透過企業客製化諮詢、短期加值研習、前瞻技術研討等方式,以政府企業共同出資,共育產業高階人才,挹注人才質量需求。計畫詳情可上網(https://www.iacp.org.t
w)查詢。
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