工具機進軍半導體 成果浮現

其中上銀與大銀共同研發製造晶圓機器人系統，每套系統單價高達上千萬元，已交貨日本半導體設備商及應用在韓國半導體廠生產線上，在半導體應用需求暢旺下，上銀近來晶圓機器人與系統件訂單處於滿載狀態，產能供不應求。

半導體關鍵零組件有很多需進行硬脆材料加工，友嘉集團推出的超音波機台QMP-23U，運用高頻振動可降低切削阻力，有效協助客戶針對硬脆材料進行細孔與深孔做特殊加工，以求達到質量、產能與刀具壽命同時大幅提升的目標，上市受到客戶的青睞。

東台精機成功研發出扇出型封裝半導體雷射鑽孔機，目的要幫助半導體業者在遵從摩爾定律上，除製程微縮技術外，並能提供3D封裝製程中的開孔技術能量，讓業者能在封裝多層化設計上，更具效益。

百德機械進軍半導體領域，成功打入美國半導體設備龍頭廠供應鏈，出貨半導體前端晶圓鑽孔機，由於進入門檻高，目前市場沒有其他競爭者，且產品售價高達100萬美元，隨著半導體需求持續成長，未來可望逐步貢獻營收。