日月光Q1營收1,443億 同期高

封測大廠日月光投控（3711）受惠於半導體封測及EMS電子代工等兩大事業接單暢旺，11日公告第一季集團合併營收1,443.91億元，較去年同期成長20.9％符合預期。第二季雖然面臨消費性晶片封測接單放緩壓力，但包括車用及工控晶片封測、系統級封裝（SiP）等訂單維持強勁，對今年營收逐季成長看法不變。

日月光投控11日公告3月封測事業合併營收月增17.4％達305.20億元，較去年同期成長18.6％，第一季封測事業合併營收季減8.6％達840.25億元，與去年同期相較成長13.9％。封測事業3月及第一季營收同步改寫歷年同期新高。

由於今年以來EMS事業接單暢旺，日月光投控3月集團合併營收月增18.6％達519.86億元，較去年同期成長23.8％，創下歷年同期新高紀錄，第一季集團合併營收1,443.91億元，較上季減少16.5％，與去年同期相較成長20.9％，亦為歷年同期新高。

日月光投控先前預期第一季封測事業生意量將因工作天數減少及季節性因素而減少，毛利率將略高於去年第二季。EMS電子代工服務生意量將接近去年季度平均水準，營業利益率接近去年第二季及第三季平均值。法人推估第一季集團合併營收較去年同期成長逾20％，實際營收表現符合預期。

由於俄烏戰爭、全球通膨、疫情封城等外在環境因素，造成消費性電子銷售動能放緩，日月光投控已進行產能調整，產能優先支援需求強勁的伺服器、車用電子、工業自動化等領域，加上在手長約已看到明年，因此仍樂觀看待今年營收將逐季成長，全年營收亦將續締新猷。

在5G、高效能運算（HPC）、車用電子、物聯網等強勁需求推動下，日月光投控第一季集團合併營收表現優於過去季節性水準，隨著市占率提升及爭取更多IDM廠委外訂單，今年封測事業年成長率可望達半導體產業平均水準的二倍。

日月光投控預期SiP事業受惠於現有客戶擴大採用及新客戶加入，包括蘋果增加iPhone、iPad、Apple Watch的SiP模組採用，以及HPC運算晶片封測訂單強勁，看好今年營收貢獻將超過5億美元。至於車用晶片封測今年接單持續強勁，年度營收可望達到10億美元里程碑。