隨著手機客戶庫存調整接近尾聲，半導體測試介面領導廠精測（6510）第二季起應用處理器（AP）測試板訂單逐步回溫，全年探針卡營收比重力拚4成目標，毛利率有望重回過往水準。
精測首季營運落底後，第二季起業績將開始重拾成長動能，除Gerber專案（純測試載板製作案）及高效能運算（HPC）等測試介面訂單優於預期，觸控暨驅動整合晶片（TDDI）驗證通過，也將成未來重要發展動能，另CPU與GPU測試板（Load board）預計下半年出貨增溫，除全年營收有望挑戰新高，獲利也將重返成長正軌。
產能方面，精測桃園三廠預估今年7月動土、2025年4月啟用，同時精測也因應美國客戶需求，持續規劃擴大美國服務量能。精測股價24日創近一年高點後，面臨前高套牢賣壓，短線拉回測試支撐，股價28日跌0.34％，以587元作收。
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