半導體封測不寂寞 花旗環球喊日月光投控新高價

花旗環球指出，市場過去擔憂大陸競爭對手與晶圓代工廠發展封裝技術搶市，導致股價落後市場與同業，不過，這個情況正出現轉變，市場應正視日月光投控擁有合併後營運綜效、打線封裝產能爆滿，以及由智慧製造與EMS、SiP（系統級封裝）帶來的效率，多項成長引擎一次到位，直言目前評價尚未反映利多。

日月光投控的打線封裝產能2021年上半年比需求短少三至四成，正在擴張產能以支應龐大需求，日月光投控更是首度與客戶簽訂長約，來確保投資回報。徐振志進一步說明，除了打線封裝外，凸塊、晶圓級與覆晶封裝的需求也都很強勁，鑒於IC ATM整體產能吃緊，日月光投控2021年將享有更佳訂價優勢環境。