《半導體》5G帶動AI、HPC爆發 創意奔漲停

由於5G通訊帶來的AI、HPC、IoT等需求大增，各Data Center推出自研的AI、HPC CPU，而在7奈米以下的晶圓代工製程中，全球僅剩台積電(2330)、三星，其中又以台積電的產能較大，故全球知名客戶將後段設計外包給創意，並可對接台積電的7奈米以下製程與CoWoS、InFO、SoIC等2.5D、3D封裝製程，以滿足AI、HPC客戶的需求。

創意去年ASIC(客製化晶片)及晶圓產品線營收成長了18.6%，主要是因疫情帶動居家辦公，導致遊戲、資料中心以及SSD的需求成長，有95.6%來自於既有產品的貢獻，預估在2021年先進製程的新案加入量產後，ASIC及晶圓產品中，既有產品的貢獻將降到81%，由於創意去年第四季手中握有4個7奈米的案子將陸續於2021~2022年量產，預估創意2021年ASIC及晶圓產品將成長2成。

2020年創意的新案貢獻是5%，但由於2017~2019年投入的研發費用將在今明年發酵，預估2021年新案的貢獻可佔營收18%，2025年新案貢獻將擴大至50%，創意2020年5G通訊佔營收比重22%，預估2021年將佔營收比重25%；AI相關應用佔營收11%，2021年將佔營收比重17%，且由於7奈米以上的製程與先進封裝(CoWoS)主要用在AI、HPC與5G Networking，預估未來五年，AI及5G將是創意的主要成長動能。