《半導體》雍智首日填息達陣 H2旺季逐季看高

雍智受惠5G手機晶片及WiFi 6規格世代交替，測試載板及探針卡出貨強勁，AI及高速運算（HPC）應用晶片預燒需求增加、射頻及電源管理IC測試需求強勁，推升IC老化測試載板及微機電（MEMS）探針卡出貨動能，今年以來營運表現持續暢旺。

雍智2021年上半年營收成長34.53％至7.28億元，改寫同期新高。毛利率雖略降至56.42％，但營益率逆揚至38.78％，分創同期第三高及新高。雖然匯損加劇導致業外虧損倍增，稅後淨利仍躍增46.15％至2.15億元、每股盈餘（EPS）7.94元，雙創同期新高。

雍智7月自結營收1.2億元，雖月減12.46％、仍年增達19.71％，累計前7月合併營收8.49億元、年增達32.21％，雙雙續創同期新高。雍智表示，公司持續投入晶圓測試的晶圓探針卡領域，已獲不少客戶驗證採用，預期今年半導體晶圓測試載板需求仍將維持成長。

展望後市，隨著時序步入產業旺季，封測廠產能持續供不應求，對測試介面需求有增無減，使雍智對下半年營運維持審慎樂觀。法人認為，由於訂單需求暢旺，雍智下半年旺季營運可期，看好可望逐季創高，帶動全年營運再締新猷。