《半導體》營運持穩 強茂站回百元關

強茂近幾年積極調整產品組合，憑藉自行開發晶片與封裝的優勢，鎖定應用日益廣泛的MOSFET，以及FRED、IGBT、Schottky、ESD Array、TVS及第三代半導體(SiC)等開發新產品，隨著產品佈局效益顯現，今年前3季業績亮眼，其中第3季稅後盈餘6.24億元，季增10.82%，累計前3季營業毛利為32.89億元，營業淨利為17.18億元，稅後盈餘為14.78億元，每股盈餘為4.45元。

傳統淡季來臨，且逢十一長假工作天數較少，強茂10月合併營收為10.75億元，月減14%，年增18.72%，累計前10月合併營收為115.1億元，年增37.04%；受惠於車用客戶訂單穩定，強茂第4季營運雖然較第3季下滑，但可望維持水準。

亞系外資指出，由於第3季基期較高，我們預期強茂2021年第4季及2022年第1季營運將會小幅下滑，2021年營收將年增34%，營業毛利率及淨利率將攀升至31.7%/16.5%，2022年/2023年的營收將分別成長13.5%/13.1%，隨著公司推出新的產品，我們預計會有更好的產品組合，進而推升公司毛利率及淨利率持續增長，維持強茂「優於大盤表現」評等及目標價114元。